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6500-T12/T24

für die 6500 Packet-Optical Platform

6500 T12/T24

Die programmierbare Konfiguration des 6500-T12/T24 erlaubt die Switching-Skalierung bis in den Bereich von Terabit/s pro Steckplatz sowie flexible Wellenlängen über einen von 16 Pfaden, so dass Serviceprovider kundenspezifische Inhalte für ihre Endbenutzer bereitstellen und eine überlegene On-Demand-Kundenerfahrung bieten können.

Funktionen

No. 1

Adressiert extrem hohe Kapazitätsanforderungen mit weniger Hardware durch konvergierte Packet-, OTN- und DWDM-Funktionen in nur einer Plattform

No. 2

Bietet signifikante Strom- und Platzeinsparung und unterstützt eine anfängliche Kapazität von 6 Tbit/s in weniger als einem halben Rack und 12 Tbit/s pro Rack, mit der Möglichkeit zur Skalierung auf 24 Tbit/s pro Rack

No. 3

Unterstützt eine modulare photonische Architektur, mit niedrigsten Kosten bei der Erstimplementierung und der Möglichkeit zu wachstumsabhängigen Investitionen

No. 4

Ermöglicht ein vollständig flexibles Wellenlängen-Routing ohne Einschränkungen mithilfe der branchenführenden Ciena WaveLogic Photonics-Technologie mit Flexible Grid CDC ROADM

No. 5

Unterstützt die Programmierung mit Multilayer Control Plane und damit die Vorteile eines einfachen Managements und einer breiten Palette an SLA-Angeboten

3D-Produktansicht

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Spezifikationen

  • + Technische Informationen
      6500 T-Serie-Einschub 6500-T12 6500-T24
      Physische Abmessungen 17HE
      754 mm (H) x 498 mm (B) x 430 mm (T)
      29,7 Zoll (H) x 19,6 Zoll (B) x 16,9 Zoll (T)      		 36HE
      1590 mm (H) x 498 mm (B) x 433 mm (T)
      62,6 Zoll (H) x 19,6 Zoll (B) x 17,0 Zoll (T)

      Einschub in 44HE-EIA-Rack : 2134 mm (H) x 660 mm (B) x 457 mm (T) 84,0 Zoll (H) x 26,0 Zoll (B) x 18,0 Zoll (T)
      Montageoptionen ETSI
      EIA 23 Zoll      		 Vorinstalliert in EIA-Rack (23 Zoll)
      UmgebungsbedingungenNormale Betriebstemperatur
      +5 °C bis +40 °C (+41 °F bis + 104 °F) kurzzeitig
      Betriebstemperatur
      -5 °C bis +50 °C (+23 °F bis +122 °F)
      Luftfeuchtigkeit im normalen Betrieb
      5 % bis 85 % relative Luftfeuchtigkeit
      Erdbeben/seismisch
      Zone 4
      KühlungEnergieeffiziente, redundante und vor Ort austauschbare Chassis-Lüftermodule mit variabler Drehzahl
      StromversorgungRedundante, vor Ort austauschbare Stromversorgungen
      Eingangsspannung bei Betrieb: -40 V bis -75 V DC
      Steuerungs- und ZeitgebermodulRedundanzunterstützung
      Switch-Module500 Gbit/s-Switching pro Steckplatz, bis zu 6 Tbit/s pro T12-Chassis und bis zu 12 Tbit/s pro T24-Chassis
      Agnostisches Paket- und OTN-Switching
      Blockierungsfreies OTN-Switching, ODU0-Granularität – ODU0 bis ODU4, inkl. ODUFlex
      Quality-of-Service (QoS)-fähiges Paket-Switching mit 8 Serviceklassen (Classes of Service, CoS)
      3+1 redundanter Geräteschutz
      Serviceschnittstellen40x10G SFP+ PKT/OTN I/F-Modul – 10 GbE, OC-192, STM-64, OTU2, OTU2e
      5 x 100G/12 x 40G QSFP28/QSFP+ PKT/OTN I/F-Modul – 10 GbE, 40 GbE, 100 GbE, OTU3,OTU4
      5 x 100G WaveLogic 3 Nano CFP2 kohärentes DWDM PKT/OTN I/F-Modul – OTU4
      20 x 10G SFP+ PKT/OTN I/F-Modul – 10 GbE, OC-192, STM-64, OTU2, OTU2e
      2 x 100G CFP2 PKT/OTN I/F-Modul – OTU4, 100 GbE
      2 x 100G WaveLogic 3 kohärentes DWDM PKT/OTN I/F-Modul – OTU4
      Photonische ModuleIntegriertes 20x1 Flexible Grid ROADM und Line Interface-Modul
      16-Grad-, 12-Kanal farbloses Kanal-Mux/Demux-Modul
      Steckbares Verstärkermodul
      Fiber Interconnect-Modul
      ManagementschnittstellenTL-1, CLI, SNMP Northbound-Schnittstellen
      OSMINE
      Site Manager (EMS)
      OneControl Unified Management System
      Sicherheitsspezifikationen und StandardsTelcordia GR-63 CORE, Ausgabe 4, 2012 (NEBS)
      ETSI EN 300 019-1.3 v2.3.2 Klasse 3.1E
      CAN/CSA-C22.2 Nr. 60950-1/UL 60950-1, 2. Ausgabe
      IEC 60950-1:2005/A1:2009/A2:2013
      EN 60950-1:2006/A11:2009/A1:2010/A12:2011/A2:2013
      Telcordia GR-1089-CORE, Ausg. 6
      IEC 60825-1:2014, EN 60825-1:2007
      IEC 60825-2:2004/A1:2006/A2:2010
      EN 60825-2:2004/A1:2007/A2:2010
      FDA 21 CFR 1040.10

       

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